近期Bi-2212圆线的临界电流分布
超导电性
2021-02-25 v2
摘要
Bi-2212是唯一能在备受青睐的圆线(RW)形式下达到临界电流密度(16 T, 4.2 K)为6500 的高场高温超导体(HTS)。然而,最先进的Bi-2212导体的临界电流密度()与去配对电流密度()之比仍比最先进的或REBCO低约20至30倍。此前我们已表明,近期Bi-2212 RW 的提升源于热处理工艺优化所带来的连通性改善,而最近则源于采用了Engi-Mat制造的更细且更均匀的粉末。连通性的一个定量度量或许是临界电流()分布,因为导线中的局部会沿长度方向变化,这是由于可变的涡旋-微结构相互作用以及诸如细丝形状变化、晶粒间连通性变化和阻断性次生相分布等因素。本文我们比较了采用近期最先进极高 Engi-Mat粉末与较低的旧款Nexans颗粒粉末的Bi-2212 RW的 0.1 m长度分布。我们确实发现Bi-2212导线的展宽约为高 在远低于时的相对标准的两倍。我们尚未看到Bi-2212各向异性对分布的明显贡献,反而令人鼓舞的是这些Bi-2212圆线所展现的相对分布与高 导线相去不远。
引用
@article{arxiv.2102.11460,
title = {Critical Current Distributions of Recent Bi-2212 Round Wires},
author = {Shaon Barua and Daniel S. Davis and Yavuz Oz and Jianyi Jiang and Eric E. Hellstrom and Ulf P. Trociewitz and David C. Larbalestier},
journal= {arXiv preprint arXiv:2102.11460},
year = {2021}
}
备注
6 pages, 2 figures, 2 tables