压缩应力对立方晶体中位错运动与裂纹扩展的影响
计算物理
2012-12-04 v1 材料科学
计算工程、金融与科学
摘要
断裂材料在日常生活中是一个严重问题，它与材料本身的力学性能有关。力学性能被认为取决于晶体中的位错运动和裂纹扩展。关于这方面的信息对于表征材料非常重要。在面心立方（FCC）晶体结构中，裂纹扩展与位错尾迹之间的竞争非常有趣；在像铜（Cu）这样的韧性材料中，室温下可以观察到位错，但在像硅（Si）这样的脆性材料中，只能观察到裂纹。人们采用不同的技术来研究材料的力学性能，在本研究中，我们进行了单方向压缩试验。本文报道了立方材料上模拟与实验的结合。我们发现，硅中裂纹方向的偏转是由晶格空位引起的，而铜上的压缩应力导致原子沿一个方向位移。还报道了在高温压缩应力下硅晶体中位错尾迹的一些证据。
引用
@article{arxiv.1212.0041,
title = {Compression Stress Effect on Dislocations Movement and Crack propagation in Cubic Crystal},
author = {Suprijadi and Ely Aprilia and Meiqorry Yusfi},
journal= {arXiv preprint arXiv:1212.0041},
year = {2012}
}