铜中不同取向晶粒内氢聚集的比较研究
材料科学
2022-09-29 v1
摘要
当金属表面暴露于氢离子辐照时，轻离子预期会深入材料内部并溶解于基体中。然而，观察到这些原子会引起表面的显著改性，表明它们在表面附近聚集。称为起泡的过程可能降低金属表面上方（呈现密集表面泡群）的真空介电强度。本文研究在氢原子对泡壁施加的压力下气泡如何生长，以及这如何影响铜的表面，无论是否施加外电场。
引用
@article{arxiv.2209.14068,
title = {Comparative study of H accumulation in differently oriented grains of Cu},
author = {A. Lopez-Cazalilla and Catarina Serafim and F. Djurabekova and Ana Teresa Perez-Fontenla and Sergio Calatroni and Walter Wuensch},
journal= {arXiv preprint arXiv:2209.14068},
year = {2022}
}