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铜晶界中氢-铜空位共偏析与氢扩散的原子模拟

材料科学 2026-03-17 v1

摘要

氢脆仍然是铜(Cu)在结构和电子应用中的一个关键挑战,但其机制尚未完全明了。在本研究中,我们结合密度泛函理论(DFT)和键序势(BOP)模拟,确定了氢在铜晶界(GBs)处吸附/并入以及快速界面扩散的原子路径,包括其与空位的相互作用。欠配位区域,如表面和晶界,是原子氢的优先吸附/并入位点,尤其是在存在铜空位的情况下。晶界中氢的存在进一步增强了铜空位的偏析,导致形成稳定的H-VCuV_\mathrm{Cu}复合物,共偏析能量增益高达0.8-0.8 eV。此外,我们的模拟揭示,氢在晶界网络内的迁移势垒低至0.20.2 eV,显著低于体相铜(0.420.42 eV)。本文呈现的结果提出了一种原子机制,将H2H_2暴露与晶界中氢的积累联系起来,为氢致降解的早期阶段提供了信息。

关键词

引用

@article{arxiv.2510.26991,
  title  = {Atomistic Simulations of H-Cu Vacancy Cosegregation and H Diffusion in Cu Grain Boundary},
  author = {Vasileios Fotopoulos and Alexander L. Shluger},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2510.26991},
  year   = {2026}
}