Ti$_6$Al合金的冷 dwell 行为：利用数字图像相关与晶体塑性模拟理解载荷转移
材料科学
2021-06-24 v1
摘要
利用数字图像相关（DIC）与晶体塑性模拟，在最高230°C的3种不同温度下研究了粗晶Ti-6Al合金的冷dwell行为。通过DIC测量了蠕变过程中大体积晶粒的应变，并用于标定晶体塑性模型。确定了两个主要滑移系（基面与棱柱面）的临界分切应力（CRSS）随温度的变化关系。在两种温度下确定了穿过两对晶粒边界路径的应力：（1）一对“恶性”晶粒与（2）一对“非恶性”晶粒。在“恶性”晶粒对中观察到载荷转移，其中“硬”晶粒在蠕变期间出现应力增量。在较高温度下，发现120°C为最不利情形，因为这两对晶粒在晶界处的应力差在三种温度中最大。这可归因于：在此最不利温度处，棱柱面与基面滑移系的应变率敏感性均达到最大。
引用
@article{arxiv.2106.12227,
title = {Cold dwell behaviour of Ti$_6$Al alloy: Understanding load shedding using digital image correlation and crystal plasticity simulations},
author = {Yi Xiong and Nicolo Grilli and Phani S. Karamched and Bo-Shiuan Li and Edmund Tarleton and Angus J. Wilkinson},
journal= {arXiv preprint arXiv:2106.12227},
year = {2021}
}