Sn-3Ag-0.5Cu 焊料蠕变的原位研究
材料科学
2020-06-11 v1
摘要
通过 298 K 恒定应力 30 MPa 下的原位蠕变测试，研究了具有柱状微观结构的 Sn-3Ag-0.5Cu wt.% 样品的蠕变行为与微观结构演化。这一点很重要，因为 298 K 在该焊料体系中属高温，且原位微观结构演化观察证实了材料变形及最终失效涉及的机制。样品使用重复与自动前散射二极管及自动电子背散射衍射成像进行了原位观察。变形过程中，随应变增加观察到多边形化与再结晶呈异质分布，并与基体-金属间化合物界面附近的局部晶格旋转相关。再结晶晶粒与其母晶粒具有孪晶或特殊界面关系。这两种成像方法的结合揭示了一个晶粒（加载方向 LD 距 [100] 为 10.4 {\deg}）比相邻晶粒 2（LD 距 [110] 为 18.8{\deg}）变形更少，且在应变局部化区域有滑移迹线。晶粒 1 中观察到 (1-10)[001] 滑移系，晶粒 2 中观察到 (1-10)[-1-11]/2 与 (110)[-111]/2 滑移系。晶格取向梯度随塑性应变增加而建立，且近断裂处观察到再结晶与断裂同时发生。
引用
@article{arxiv.2006.05904,
title = {In-situ study of creep in Sn-3Ag-0.5Cu solder},
author = {Tianhong Gu and Vivian Tong and Christopher M. Gourlay and T. Ben Britton},
journal= {arXiv preprint arXiv:2006.05904},
year = {2020}
}