基于扩散模型的芯片布局
机器学习
2025-06-11 v3 人工智能
硬件体系结构
摘要
宏块布局是数字电路设计中的关键步骤,决定了大量组件(称为宏块)在二维芯片上的物理位置。由于芯片的关键性能指标由布局决定,因此对其进行优化至关重要。现有的学习方法通常不足,因为它们依赖于强化学习(RL),该方法运行缓慢且难以泛化,要求在每个新电路上进行在线训练。相反,我们训练了一个扩散模型,能够在零样本条件下对新电路进行布局,并通过引导采样来优化布局质量,而无需使用 RL。为使模型能够大规模训练,我们设计了一个高效且功能强大的去噪模型架构,并提出了一种新型算法,用于生成大规模合成数据集进行预训练。为实现对真实电路的零样本迁移,我们经验性地研究了数据生成算法的设计决策,确定了若干关键因素,使模型能够泛化。在我们的合成数据上训练后,模型在未见过的真实电路上生成高质量的布局,能够在布局基准测试中实现与最先进方法的竞争性能。
引用
@article{arxiv.2407.12282,
title = {Chip Placement with Diffusion Models},
author = {Vint Lee and Minh Nguyen and Leena Elzeiny and Chun Deng and Pieter Abbeel and John Wawrzynek},
journal= {arXiv preprint arXiv:2407.12282},
year = {2025}
}
备注
Code available at https://github.com/vint-1/chipdiffusion