BLAST：一种用于光电子异质集成的晶圆级转移工艺
应用物理
2024-01-03 v1
摘要
我们提出了一种通用转移方法，用于将不同的光子与电子材料体系及器件异质集成到单一衬底上。该工艺称为 BLAST（Bond, Lift, Align, and Slide Transfer，键合、剥离、对准与滑移转移），可在晶圆级实现，具有精确对准、高良率、可变形貌以及适于后续光刻加工的特点。我们通过将 GaAs 与 GaN 微发光二极管（microLED）与硅光伏器件集成，制备出可将红光光子上转换为蓝光的光学无线集成电路，从而展示了 BLAST 的能力。我们还表明 BLAST 可应用于多种其他器件与衬底，包括 CMOS 电子器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）以及二维材料。BLAST 进一步实现了光电子微系统的模块化，即在某一材料衬底上制备的光学器件可通过可扩展工艺以光刻方式与第二衬底上的电子器件集成。
引用
@article{arxiv.2302.05801,
title = {BLAST: A Wafer-scale Transfer Process for Heterogeneous Integration of Optics and Electronics},
author = {Yanxin Ji and Alejandro J. Cortese and Conrad L. Smart and Alyosha C. Molnar and Paul L. McEuen},
journal= {arXiv preprint arXiv:2302.05801},
year = {2024}
}