氩气流与铜板间传热的原子-连续介质混合模拟
计算物理
2016-03-11 v2
摘要
基于原子-连续介质混合方法，开展了旨在研究氩流体流动与铜板之间传热系数的模拟工作。连续域的 Navier-Stokes 方程通过算子分裂压力隐式 (PISO) 算法求解，分子域的原子演化通过 Verlet 算法求解。该求解器通过求解库埃特流和传热问题进行了验证。在应用动量和能量耦合方法后，对两平行板间氩气流的对流进行了模拟。顶板保持恒定速度且温度较高，而底板采用 FCC 铜晶格建模，同样固定但温度较低。研究发现，在流动充分发展时，此种情况下氩流体流动与铜板间的传热远高于宏观情形。
引用
@article{arxiv.1601.04648,
title = {Atomistic-Continuum Hybrid Simulation of Heat Transfer between Argon Flow and Copper Plates},
author = {Yijin Mao and Yuwen Zhang and C. L. Chen},
journal= {arXiv preprint arXiv:1601.04648},
year = {2016}
}