无读出集成电路的全平面图像传感器

高分辨率图像传感器需要对每个像素进行电气接触以完成信号读出。这种接触尤其适用于超小型像素、长波长探测器中异构集成的感应层和尚未 established 与硅芯片集成的新型光探测材料。本文介绍并实验验证了一种无需对单个像素进行电气连接的新型成像方法。传感器矩阵由相互邻接且排列成矩形晶格的光电阻性像素组成。信号读出基于应用于光电阻的电阻率断层扫描：在矩阵边界测量在不同注入偏置电流位置的光电压，并算法性地重建图像。我们 presented 针对基于多层石墨烯（24 个像素）和非晶钒氧化物（264 个像素）的中等尺寸红外成像器的实验验证。重建程序在数学上是稳定的，能够抵抗像素电阻率和光敏性的变化，其复杂度仅为线性系统求解的复杂度。该方法 enable of imaging devices 的 unprecedented architecture 简化。