面向先进互连应用的金属 MAX 陶瓷的第一性原理筛选
材料科学
2021-09-17 v2
摘要
基于密度泛函理论的自动化第一性原理模拟，评估了广泛层状三元碳化物与氮化物 MAX 相作为先进 CMOS 技术节点互连金属线中导体的潜力。通过半经典输运形式体系评估其输运性质，将这些化合物的电阻率缩放潜力（即电阻率对线宽减小的敏感度）与 Cu 和 Ru 进行了基准比较。此外，评估了它们的内聚能，作为抗电迁移及需要扩散阻挡层的代理指标。结果表明，众多 MAX 相在先进 CMOS 技术节点的互连中作为导体具有前景。
引用
@article{arxiv.2011.06902,
title = {Ab initio screening of metallic MAX ceramics for advanced interconnect applications},
author = {Kiroubanand Sankaran and Kristof Moors and Zsolt Tőkei and Christoph Adelmann and Geoffrey Pourtois},
journal= {arXiv preprint arXiv:2011.06902},
year = {2021}
}
备注
26 pages, 4 figures, 4 tables