一种用于片上计算与通信的通用多层级优值
新兴技术
2016-12-09 v1
摘要
对更高计算效率和通信带宽的持续需求，催生了有望超越传统电互连的新型互连技术。面对包括电子、光子、等离子体激元及其混合体的多种互连技术，仅通过统计片上器件数量来刻画性能的简单方法已显不足。尽管已有一些努力试图更准确地刻画性能演进，但它们最终偏离了观测到的发展速度。因此，需要一个整体性的优值（FOM）来充分比较这些近期技术范式。在此我们引入能力-延迟-能量-数量-阻力（CLEAR）FOM，其源自有源光电子器件与无源元件的器件和链路性能准则。如此，CLEAR融合了通信延迟、能量效率、片上可扩展性和经济成本。我们表明CLEAR能准确描述计算发展，包括最新机器。由于该FOM是自底向上推导的，我们展示了其从器件级到网络与系统级应用的显著适应性。将CLEAR应用于对照基本物理计算与通信极限对器件、链路和网络性能进行基准测试，表明光子学即使在芯片面积的一小部分上也具有竞争力，从而论证了片上光互连的合理性。
引用
@article{arxiv.1612.02486,
title = {A Universal Multi-Hierarchy Figure-of-Merit for On-Chip Computing and Communications},
author = {Shuai Sun and Vikram K. Narayana and Armin Mehrabian and Tarek El-Ghazawi and Volker J. Sorger},
journal= {arXiv preprint arXiv:1612.02486},
year = {2016}
}
备注
10 pages