低温下硅中热流动力学的计算机模拟

通过应用求解微分热扩散方程的计算机程序，研究了硅在 15 至 300 K 之间的热特性。该计算机模型通过一组实验数据与高纯硅相关联。数值结果以图形形式给出，特别显示了跨越长距离的极短扩散传输时间。计算结果需要实验验证；本文提出了一套测试装置。