变形下辐照铜中的空洞生长与合并
材料科学
2018-03-13 v1
摘要
如轻水堆(LWRs)中的奥氏体不锈钢或聚变用铜合金所报道，通常观察到辐照材料断裂韧性的下降。对于广泛的应用(例如在低 homologous 温度下辐照的结构钢)，空洞生长与合并断裂机制已被证明仍占主导。因此，需要对辐照诱发硬化机制对辐照材料中空洞生长与合并的影响进行全面研究。本研究基于模型实验评估了辐照对延性断裂机制——从空洞生长到合并——的影响。纯铜薄拉伸样品已用质子辐照至 0.01 dpa。在这些样品厚度方向上钻出的微米级孔洞在单轴加载条件下，可详细描述空洞生长与合并。本研究表明，未辐照与辐照铜的微米级空洞生长与合并的物理机制相似。然而，在后一种情况下观察到空洞生长加速，导致更早合并，这与辐照材料中报道的断裂韧性下降一致。这些结果在数值模拟中得到了定性再现，模拟考虑了辐照宏观硬化与应变硬化能力的下降。
引用
@article{arxiv.1803.03983,
title = {Void growth and coalescence in irradiated copper under deformation},
author = {P. O. Barrioz and J. Hure and B. Tanguy},
journal= {arXiv preprint arXiv:1803.03983},
year = {2018}
}