基于VCSEL的CPO在AI数据中心中的规模化应用：现状与展望

AI数据中心带来的带宽需求激增，亟需以低功耗和高带宽密度为特征的新型解决方案。使用铜互连进一步提升总带宽面临挑战，因此引入光互连至关重要。为此，最关键的指标包括总链路的能源效率、空间带宽密度和传输距离。鉴于铜线在高速下的效率低下，采用芯片级打包光互连（Co-Packaged Optics, CPO）已非可选而是必需。本文表明，成熟的VCSEL技术正为实现低成本、低时延、高可靠性和全带宽下的能源效率提供了理想组合，得益于其独特的多样性和高墙-plug效率。本项工作已提交IEEE审稿，可能经其转让版权后，本版本可能不再可用。