中文

体硅中的横向超快激光直写

光学 2021-11-09 v1 应用物理

摘要

硅体内超快激光直写通常受强非线性传播效应限制,难以引发改性。通过采用光谱、时域和空间域的三重优化方法,我们证明了可在硅内部重复产生改性。我们的方法依赖于以约 2 μm 波长、利用时域畸变的飞秒脉冲进行辐照。这些脉冲的聚焦方式使得不同来源的球差相互抵消,这一点由点扩散函数分析所预测,并与非线性传播模拟高度吻合。我们还建立了逐脉冲的改性生长规律,从而能够根据辐照条件在硅内实现具有不同线形貌的横向直写。最后我们表明,单脉冲可重复改性的产生是硅内可靠横向直写的必要条件。

关键词

引用

@article{arxiv.2104.12084,
  title  = {Transverse Ultrafast Laser Inscription in Bulk Silicon},
  author = {M. Chambonneau and M. Blothe and Q. Li and V. Yu. Fedorov and T. Heuermann and M. Gebhardt and C. Gaida and S. Tertelmann and F. Sotier and J. Limpert and S. Tzortzakis and S. Nolte},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2104.12084},
  year   = {2021}
}

备注

13 pages, 12 figures