相似与异种半导体材料的透射激光焊接
应用物理
2022-03-31 v1
摘要
激光微焊接是当今应用于多个领域的一种先进制造方法。然而，重要的物理限制迄今阻碍了其于硅及其他对技术至关重要的半导体中适用性的证明。聚焦于规避窄带隙材料界面处强红外光可传输能量密度的光学限制，我们首次利用纳秒激光脉冲实现了硅工件间透射激光焊接的可行性演示。我们获得了3210 MPa的剪切连接强度，相较于复杂的工艺替代方案极具优势。通过在包括砷化镓在内的不同材料组合上重复实验的支持，我们确认这一显著性能水平在相似与异种半导体中均可实现。该演示依赖于小型化光纤激光器，这一特点为高效率柔性工艺的到来带来了巨大前景，有益于包括芯片实验室和混合半导体系统在内的重要技术发展。
引用
@article{arxiv.2203.16313,
title = {Transmission laser welding of similar and dissimilar semiconductor materials},
author = {Pol Sopeña and Andong Wang and Alexandros Mouskeftaras and David Grojo},
journal= {arXiv preprint arXiv:2203.16313},
year = {2022}
}