面向增材制造微观结构的晶粒尺寸测量标准化：基于 EBSD 方法
应用物理
2026-05-29 v1 材料科学
摘要
增材制造(AM)合金具有非均匀的微观结构，晶粒尺寸分布广泛且晶体形状高度各向异性和/或非凸。AM 组件可以具有复杂的几何形状和孔隙，这可能影响局部微观结构。目前没有适用于典型 AM 材料的基于电子背散射衍射(EBSD)的晶粒尺寸测量标准。我们进行了一项拉线实验比较研究，调查目前用于描述平均晶粒尺寸的晶粒尺寸指标和汇总统计量。邀请参与者从相同的 EBSD 图数据集中进行测量并报告平均晶粒尺寸。已在参考文献[1]中发布了详细报告。基于这些结果，我们测试并提出了新的 AM 材料平均晶粒尺寸测量标准的建议。本工作展示了该提议在多个不同的镍和铝 AM 组件上的适合性和局限性。
引用
@article{arxiv.2605.28852,
title = {Towards standardisation of average grain size measurement of additively manufactured microstructures using EBSD},
author = {Vivian Tong and Hannah Zhang and Jacopo Del Gaudio and Ken Mingard and Ali Gholinia},
journal= {arXiv preprint arXiv:2605.28852},
year = {2026}
}
备注
24 pages, 8 figures, presented at the European Microbeam Analysis Society (EMAS) meeting: 18th European Workshop on Modern Developments and Applications in Microbeam Analysis, 11-15 May 2025, TecnoCampus, Matar\'o (Barcelona), Spain