面向混合 3D transmon 量子比特的拓扑绝缘体基 Josephson 结
介观与纳米尺度物理
2025-06-24 v1 量子物理
摘要
超导量子电路提供了一个灵活的平台，用于通过利用精确的微波控制和运用电路量子电动力学 (QED) 工具来研究量子材料。包含新型量子材料的混合电路设备也可能导致新的量子比特功能，如门可调性和噪声鲁棒性。本文报告了利用剥片 BiSbTeSe2 制备的 superconductor-topological insulator-superconductor (S-TI-S) Josephson 结的 transmon 类量子比特的实验进展。我们展示了一种设计，使我们能够从 S-TI-S 结的直流输运，到 RF 光谱，到完整的 circuit QED 控制和测量混合量子比特。此外，我们利用高品质因子超导腔体来表征材料和制造引起的损耗，从而指导改进器件质量的努力。
引用
@article{arxiv.2506.18232,
title = {Towards a hybrid 3D transmon qubit with topological insulator-based Josephson junctions},
author = {Sheng-Wen Huang and Ramya Suresh and Jian Liao and Botao Du and Zachary Miles and Leonid P. Rokhinson and Yong P. Chen and Ruichao Ma},
journal= {arXiv preprint arXiv:2506.18232},
year = {2025}
}