迈向飞秒激光写入可编程光子电路更高集成密度
光学
2023-03-10 v1 应用物理
摘要
飞秒激光写入集成电路的可编程性通常通过热相位移相器实现。近期工作表明，借助热隔离结构，此类相位移相器的功耗与热串扰显著降低。然而，上述移相器技术基于单层金膜，由于固有的几何约束，对集成密度与电路复杂度造成严重限制。为提高紧凑性，我们提出两项技术改进。首先，我们采用基于两种不同金属膜的照相平版印刷工艺制备热相位移相器，即铬用于微加热器、铜用于接触焊盘与互连。其次，我们开发了一种新颖的弯曲隔离槽设计，结合最先进的弯曲半径，可显著缩短集成电路的光学长度。结果表明，弯曲 Cr-Cu 相位移相器具有紧凑占位面积、低寄生串联电阻，且功耗（约 38 mW）与热串扰（约 20%）无显著增加。这些结果为制造布局复杂度急剧提升的飞秒激光写入光子电路铺平了道路。
引用
@article{arxiv.2303.05150,
title = {Toward Higher Integration Density in Femtosecond-Laser-Written Programmable Photonic Circuits},
author = {Riccardo Albiero and Ciro Pentangelo and Marco Gardina and Simone Atzeni and Francesco Ceccarelli and Roberto Osellame},
journal= {arXiv preprint arXiv:2303.05150},
year = {2023}
}