0.3 至 4 K 间热隔离聚合物及复合结构支撑材料的热导率
天体物理学
2008-08-14 v1 仪器与探测器
摘要
我们呈现了一系列聚合物和复合材料在 0.3 至 4 K 范围内的低温热导率测量结果。测量的材料包括 Vespel SP-1、Vespel SP-22、未填充 PEEK、30% 碳纤维填充 PEEK、30% 玻璃纤维填充 PEEK、碳纤维 Graphlite 复合棒、Torlon 4301、G-10/FR-4 玻璃纤维、拉挤玻璃纤维复合材料、Macor 陶瓷和石墨棒。这些材料具有中等至高的弹性模量，使其适用于热隔离结构支撑。
引用
@article{arxiv.0806.1921,
title = {Thermal Conductivity of Thermally-Isolating Polymeric and Composite Structural Support Materials Between 0.3 and 4 K},
author = {M. C. Runyan and W. C. Jones},
journal= {arXiv preprint arXiv:0806.1921},
year = {2008}
}
备注
Accepted for publication in the journal Cryogenics