利用高分辨率比较式红外热显微镜测量大孔石墨烯气凝胶的热导率

石墨烯气凝胶（GA）因其轻质和隔热特性，成为众多领域热管理应用的有前景材料。然而，由于缺乏针对高孔隙率材料的可靠表征技术，诸如热导率等重要热学特性的标准值仍难以确定。比较式红外热显微镜（CITM）是一种获取GA等多孔材料热导值的理想技术，因其非侵入特性，无需探测或与往往脆弱的结构和框架接触。在本研究中，我们改进了CITM，采用更高分辨率成像装置，并减少了对样品孔隙填充涂层（先前用于调整发射率）的需求。该升级装置通过表征多孔二氧化硅气凝胶得以验证，可在仍考虑材料边界热阻的同时，更准确地确认GA的基础热导率值。利用此改进方法，我们使用多种参考材料测得商用GA的热导率低于0.036 W/m$\cdot$K。这些测量证明了更高分辨率热成像对提高低密度、高孔隙率材料表征准确性的作用。本研究还报道了比既往发表研究密度更低（小于15 mg/cm$^3$）的GA的热导率，同时保持了CITM技术的稳健性。