面向多用户下行通信的温度韧性LC-RIS相位移设计
信号处理
2025-05-09 v1
摘要
大多数可重构智能表面（RIS）的反射天线单元采用基于半导体的（如正内禀负载二极管（PIN）二极管和可变电容）相位 shifter。虽然有效，但该技术的缺点是高功耗和高成本，在毫米波（mmWave）/亚太赫兹频段尤其突出。随着液晶（LC）在微波工程领域的进展，我们注意到一种新趋势，即利用LC实现RIS的相位移网络。LC-RIS预计能显著降低制造成本和功耗。然而，纹维 LC 分子对温度变化敏感。因此，在温度变化地理区域实现 LC-RIS 需要温度韧性设计。这种温度变化问题在高温下更为显著，因为相位移器范围在温暖条件下缩小，而在凉爽条件下则扩大。本文研究了温度对 LC-RIS 操作的影响，提出了一种温度韧性相位移设计。具体而言，我们构建了一个考虑 LC-RIS相位移影响的多用户下行 mmWave网络的最大-最小信噪比优化问题。仿真结果表明，针对所选参数，使用本文算法相对于忽略温度效应的基线方法具有显著改进。
引用
@article{arxiv.2505.05160,
title = {Temperature-Resilient LC-RIS Phase-Shift Design for Multi-user Downlink Communications},
author = {Nairy Moghadas Gholian and Mohamadreza Delbari and Vahid Jamali and Arash Asadi},
journal= {arXiv preprint arXiv:2505.05160},
year = {2025}
}