T3DRIS: 通过深入分析互耦合效应推进共形 RIS 设计
信息论
2024-04-09 v1 math.IT
摘要
本文提出了一个用于设计共形可重构智能表面(RIS)的理论和数学框架,该表面能够适应非平面几何形状,这是将 RIS 部署在智能无线电环境所设想的非平面和不规则表面上的关键进展。以往的研究主要集中在假设预定形状的 RIS 优化上,而忽略了形状优化、相位优化和互耦合效应之间复杂的相互作用。我们的贡献——T3DRIS 框架——通过将 RIS 的配置和形状优化整合到一个统一的模型和设计框架中,解决了这一基本问题,从而促进了 RIS 技术在更广泛的环境物体上的应用。T3DRIS 的数学核心在于优化单元和调谐电路的 3D 部署,旨在最大化通信性能。通过严格的全波仿真和全面的数值分析,我们验证了所提出的方法,并展示了其相对于现有设计的卓越性能和适用性。这项首创性研究为 RIS 研究的新方向铺平了道路,强调了理论和数学视角在应对共形 RIS 挑战中的重要性。
引用
@article{arxiv.2404.05261,
title = {T3DRIS: Advancing Conformal RIS Design through In-depth Analysis of Mutual Coupling Effects},
author = {Placido Mursia and Francesco Devoti and Marco Rossanese and Vincenzo Sciancalepore and Gabriele Gradoni and Marco Di Renzo and Xavier Costa-Perez},
journal= {arXiv preprint arXiv:2404.05261},
year = {2024}
}
备注
Submitted for journal publication