电子热输运在非晶金属再结晶中的作用：分子动力学研究
材料科学
2022-09-05 v1
摘要
玻璃的再结晶在包括电子学和活性材料在内的广泛应用中十分重要。分子动力学（MD）已被用于提供该过程的原子尺度图像，但先前的工作忽略了电子的热输运作用，而电子是金属体系中主导的热载流子。我们利用 MD 结合通过双温模型对电子热输运的连续介质描述，刻画了电子热导率对 Ni 中再结晶速度的作用。我们的模拟表明，在电子与离子耦合足够强时，增强的热导率能更高效地从放热再结晶过程中移除热量，导致再结晶前沿有效温度降低，进而传播速度降低。我们刻画了电子-声子耦合强度与体系尺寸如何影响前沿传播速度。有趣的是，我们发现由于整体温度更高，初始再结晶速度随体系尺寸减小而增加。总体而言，我们表明由于纳入了电子而获得更准确的热输运描述，结果与实验更为吻合。
引用
@article{arxiv.2209.01203,
title = {Role of electronic thermal transport in amorphous metal recrystallization: a molecular dynamics study},
author = {Zachary D. McClure and Samuel Temple Reeve and Alejandro Strachan},
journal= {arXiv preprint arXiv:2209.01203},
year = {2022}
}