基于 RFSoC Gen3 的软件定义无线电表征用于低温辐射热计读出系统
天体物理仪器与方法
2024-05-10 v2 仪器与探测器
摘要
本文报道了基于 AMD 最新一代（Gen3）射频系统级芯片（RFSoC）处理平台的 SDR 读出系统的性能评估，该平台集成了全栈处理系统与强大的 FPGA，配备多达 32 个高速高分辨率 14 位数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。所提出的读出系统使用了先前开发的多频段、双变频 IQ 射频混频板，目标复用因子约为 1000 个辐射热计，带宽介于 4 至 8 GHz，与最先进的微波 SQUID 复用器（MUX）一致。系统在复用器和冷读出电路通常施加的条件下分两个阶段进行表征。首先，在传输模式下，表明所生成音调的噪声与杂散水平接近冷读出所要求的数值。其次，在射频回环模式下，呈现优于 -100 dBc/Hz 的噪声值，完全符合最先进读出系统的水平。结果表明，RFSoC Gen3 器件是下一代超导探测器读出系统的适用赋能技术，可降低系统复杂度、提高系统集成度，且在不造成性能退化的前提下实现这些目标。
引用
@article{arxiv.2311.03480,
title = {RFSoC Gen3-Based Software-Defined Radio Characterization for the Readout System of Low-Temperature Bolometers},
author = {M. E. García Redondo and T. Muscheid and R. Gartmann and J. M. Salum and L. P. Ferreyro and N. A. Müller and J. D. Bonilla-Neira and J. M. Geria and J. J. Bonaparte and A. Almela and L. E. Ardila-Perez and M. R. Hampel and A. E. Fuster and M. Platino and O. Sander and M. Weber and A. Etchegoyen},
journal= {arXiv preprint arXiv:2311.03480},
year = {2024}
}
备注
10 pages, peer reviewed, Journal of Low Temperature Physics special issue: LTD20