Project-X 用 TTF-III 输入耦合器的射频热学与新冷端部件设计研究
加速器物理
2015-05-30 v1
摘要
射频功率耦合器是超导直线加速器中的关键部件之一。它为超导腔提供射频功率，并连接不同温度层（1.8K、4.2K、70K 和 300K）。TTF-III 耦合器是 Project X 高能直线加速器最有希望的候选方案之一，但由于其内导体温度升高相对较高，无法满足平均功率要求，因此需要进行一些设计修改。在本文中，我们描述了在 RRR 值为 10 和 100 的情况下，对内导体铜镀层厚度的模拟研究。我们的目的是重新平衡动态和静态负载，最终降低内导体沿线的温升。此外，为了获得更强的耦合、更好的功率处理能力和更低的二次电子倍增概率，我们提出了一种采用 60mm 同轴线的全新冷端部件设计，并对其进行了相应的二次电子倍增模拟研究。
引用
@article{arxiv.1108.2587,
title = {RF thermal and new cold part design studies on TTF-III input coupler for Project-X},
author = {Shilun Pei and Chris E Adolphsen and Zenghai Li and Nikolay A Solyak and Ivan V Gonin},
journal= {arXiv preprint arXiv:1108.2587},
year = {2015}
}
备注
5 pages, 12 figures. Submitted to Chinese Physics C (Formerly High Energy Physics and Nuclear Physics)