基于新型硅光子集成电路的可重构空分复用交换
光学
2016-12-23 v1
摘要
利用多芯光纤的空分复用技术正成为一项越来越有前景的技术。在空分复用光纤网络中，可重构交换机是网络节点中最关键的组件之一。本文首次展示了利用硅光子集成电路实现的可重构空分复用交换，该电路制造在具有埋铝镜的新型绝缘体上硅 (SOI) 平台上。该硅光子集成电路由一个 7x7 交换机和基于低损耗光栅耦合器阵列的多芯光纤耦合器组成。得益于铝镜，实现了与光多芯光纤的超低耦合损耗光栅耦合器。该硅集成电路的最低总插入损耗低至 4.5 dB，串扰低于 -30 dB。在整个 C 波段均获得了低插入损耗和低串扰的优异性能。成功演示了在 2 公里 7 芯光纤上的 1 Tb/s/芯传输及空分复用交换。所有空间信道均获得了低于 的误码率性能，且功率代价较低。所提出的设计可轻松升级为能够交换多根多芯光纤的可重构光分插复用器。
引用
@article{arxiv.1608.05645,
title = {Reconfigurable SDM Switching Using Novel Silicon Photonic Integrated Circuit},
author = {Yunhong Ding and Valerija Kamchevska and Kjeld Dalgaard and Feihong Ye and Rameez Asif and Simon Gross and Michael J. Withford and Michael Galili and Toshio Morioka and Leif Katsuo Oxenlowe},
journal= {arXiv preprint arXiv:1608.05645},
year = {2016}
}
备注
9 pages, 7 figures