非晶分子粉末结块时间的排序渗流模型
软凝聚态物质
2025-06-13 v2 统计力学
摘要
当非晶分子粉末暴露于高湿度或高温环境时，由于增塑作用，颗粒粘度增加，促使接触颗粒对之间形成烧结桥。随着时间的推移，这些桥促进了颗粒团聚，最终导致形成宏观结块，从而改变机械性能并影响产品质量。在这项工作中，我们将经历温度冲击的非晶粉末的结块过程建模为键渗流问题，并研究颗粒床的非均匀性如何影响渗流阈值，进而影响预期的结块时间。我们的研究结果表明，与单分散床或多分散系统中的随机渗流相比，颗粒尺寸的轻微分散会降低渗流阈值。此外，我们表明预期的结块时间随尺寸分散度表现出非单调行为，在分散度较低时最初减小，在分散度较高时增大。这些结果为颗粒尺寸分布对非晶分子粉末结块动力学的作用提供了见解。
引用
@article{arxiv.2503.24256,
title = {Ranked percolation model for the caking time of amorphous molecular powders},
author = {Vasco C. Braz and Nuno A. M. Araújo},
journal= {arXiv preprint arXiv:2503.24256},
year = {2025}
}