片状析出相对Al-Cu微柱塑性的影响：{100}界面滑移

本文研究了$\theta ^\prime$-Al$_2$Cu片状析出相对Al-Cu微柱塑性的影响，样品尺寸使得析出相可贯穿整个微柱。在室温下于Al及铝合金中首次识别出{100}滑移迹线。我们探究了这一异常{100}滑移的潜在机制，表明其沿共格$\theta ^\prime$-Al$_2$Cu析出相/$\alpha$-Al基体界面开动。分子动力学模拟与应力分析相结合表明，螺位错可从{111}面交滑移到{100} $\theta ^\prime$-Al$_2$Cu/$\alpha$-Al界面，随后通过扭折对机制在其上运动，为观察到的{100}滑移提供了合理解释。在Peierls-Nabarro框架下研究了$\theta ^\prime$-Al$_2$Cu/$\alpha$-Al基体界面对界面位错性质的作用，表明该界面可因核的展宽而稳定{100}螺位错，并提高Peierls应力。这些结果增进了我们对室温下Al-Cu微柱力学行为的理解，并考虑到潜在的扭折对机制，暗示了在高温下基于Al-Cu的合金中界面滑移作用的增强。