环境型物联网的物理层设计
信号处理
2025-01-17 v1
摘要
对于需要实现无维护和无电池运行的应用场景，正越来越多地需求超低功耗和超低复杂度设备。其中一种服务方式是通过背散射设备，这类设备利用来自环境来源（如读机发射的无线电波）的能量进行通信。传统的背散射设备（如RFID）受限于通信距离、干扰、低连接密度以及安全性问题。为解决这些问题，第三代合作项目（3GPP）正在开发环境型物联网（Ambient IoT，A-IoT）。为实现A-IoT设备，需从物理层设计、协议栈到设备架构等方面进行标准化。在本文中，我们概述了针对A-IoT设备物理层设计的标准化工作。讨论了各种物理信道和信号，随后通过链路层仿真比较了各种读机到设备和设备到读机信道配置的性能。
引用
@article{arxiv.2501.09416,
title = {Physical Layer Design for Ambient IoT},
author = {Rohit Singh and Anil Kumar Yerrapragada and Radha Krishna Ganti},
journal= {arXiv preprint arXiv:2501.09416},
year = {2025}
}
备注
8 pages, 5 figures, 1 table