石墨烯-C3B 结中热整流效应的声子模贡献：分子动力学研究
材料科学
2021-04-07 v1
摘要
本工作中，我们利用非平衡分子动力学模拟，在正负温度梯度下实施了一系列模拟，以研究石墨烯 C3B 结 GCB 中的热整流。我们得到了热整流对热浴与冷浴间温差的依赖性。我们在此展示的重要量是面内与面外声子模在热整流中的贡献。我们看到 Y 模具有较高且为正的热整流，而 X 和 Z 模具有较小且为负的热整流。Y 模的热整流在 T 超过 30 K 后急剧增加至 150，而 X 和 Z 模的热整流随 T 升高缓慢下降。我们的结果表明 Y 模在热整流中起主要作用。此外，通过声子态密度（DOS）研究了导致热整流及界面处卡皮查热阻的潜在机制。
引用
@article{arxiv.2012.04363,
title = {Phonon modes contribution in thermal rectification in graphene-C3B junction: A molecular dynamics study},
author = {Leila Kiani and Javad Hasanzadeh and Farrokh Yousefi},
journal= {arXiv preprint arXiv:2012.04363},
year = {2021}
}
备注
19 pages, 6 figures