克服电子-声子热泄漏的片上量子约束制冷
介观与纳米尺度物理
2025-04-15 v1 量子物理
摘要
电路型量子器件依赖于将电子保持在毫开尔文温度。改善的相干性和灵敏度以及发现新的物理现象推动着追求更低的电子温度，这可以通过片上冷却技术实现。我们在此表明，通过栅压操控的二维电子气（2DEG）可作为片上热沉，仅受基本声子热泄漏的限制。单次使用的 2DEG 冷却器可将电子温度降低一倍，保持时间长达一秒。将此类冷却器集成阵列以实现连续降温，将允许达到微开尔文级别的器件温度。
引用
@article{arxiv.2408.11420,
title = {On-chip quantum confinement refrigeration overcoming electron-phonon heat leaks},
author = {S. Autti and J. R. Prance and M. Prunnila},
journal= {arXiv preprint arXiv:2408.11420},
year = {2025}
}
备注
7 pages, 3 figures, 1 table