基于晶圆间隙混合键合的晶圆规模系统网络设计
硬件体系结构
2026-03-25 v2
摘要
基于变换器的大型语言模型在芯片边界之外的数据移动受到严格限制，因为通信带宽会急剧下降。采用晶圆间隙混合键合实现的晶圆规模集成提供了晶圆上多个reticle之间超高带宽，从而缓解了这一限制。本文我们研究晶圆上reticle的物理布置如何影响可实现的网络拓扑及其产生的通信性能。我们从类似2D网格的基线出发，提出了四种reticle布置方式（对齐式、交错式、旋转式和轮廓式），这些方式可使吞吐量提升最高达250%，延迟降低最高达36%，每传输字节的能耗降低最高达38%。
引用
@article{arxiv.2603.05266,
title = {Network Design for Wafer-Scale Systems with Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding},
author = {Patrick Iff and Tommaso Bonato and Maciej Besta and Luca Benini and Torsten Hoefler},
journal= {arXiv preprint arXiv:2603.05266},
year = {2026}
}