分子锚定稳定了铜上的低价 Ni(I)TPP 以抵抗热致化学变化
材料科学
2020-06-19 v1
摘要
沉积在金属表面上的分子层的许多应用，从单原子催化到表面磁化学和生物传感，都依赖于使用热循环来再生系统的原始性质。因此，理解有机/金属界面热稳定性背后的微观起源对于工程化可靠的有机器件至关重要。在这里，我们以铜表面上的镍卟啉分子为典型系统进行研究，该系统包含一个其氧化态可通过与金属基底的相互作用来控制的金属中心。我们证明，强烈的分子-表面相互作用以及随后的界面电荷转移，通过将卟啉刚性锚定在基底上，在该层的热稳定性中发挥了基本作用。在热处理下，分子在 420 K 时经历不可逆转变，这与来自基底的增加的电荷转移（主要局域在苯基取代基上）以及后者的向下倾斜相关，且没有任何化学修饰。
引用
@article{arxiv.2006.10482,
title = {Molecular anchoring stabilizes low valence Ni(I)TPP on copper against thermally induced chemical changes},
author = {Henning Maximilian Sturmeit and Iulia Cojocariu and Matteo Jugovac and Albano Cossaro and Alberto Verdini and Luca Floreano and Alessandro Sala and Giovanni Comelli and Stefania Moro and Matus Stredansky and Manuel Corva and Erik Vesselli and Peter Puschnig and Claus Michael Schneider and Vitaliy Feyer and Giovanni Zamborlini and Mirko Cinchetti},
journal= {arXiv preprint arXiv:2006.10482},
year = {2020}
}