用于通信系统的毫米波与亚太赫兹芯片到封装过渡结构
系统与控制
2024-05-01 v1 系统与控制
摘要
本工作介绍了用于通信系统的毫米波与亚太赫兹芯片到封装过渡结构。迄今为止，已报道的过渡结构要么具有高损耗（通常为3至4 dB），要么需要高成本封装以支持极细的凸点间距和低损耗材料。我们分析了过渡结构对高频、宽带宽通信系统的影响，并提出了在两种不同商业封装技术中的芯片到封装过渡结构设计。所提出的过渡结构在两种技术中均实现了<1 dB的损耗，验证了设计方法。
引用
@article{arxiv.2404.19263,
title = {mm-Wave and sub-THz Chip-to-Package Transitions for Communications Systems},
author = {Nima Baniasadi and Rami Hijab and Ali Niknejad},
journal= {arXiv preprint arXiv:2404.19263},
year = {2024}
}
备注
8 pages, 16 figures, to be submitted to an IEEE Journal. The first two authors are co-first authors