从塑料基底剥离粘接条带的力学表征与失效模式
材料科学
2021-09-27 v1
摘要
为理解硅基胶粘接头剥离中的失效模式，特别是粘附失效或内聚失效的发生，通过开展实验研究考察了具有不同表面粗糙度的塑料基底。使用硅基胶粘剂将柔性条带粘接于此类基底上，并控制其厚度。进行了 90{\deg} 和 180{\deg} 剥离角配置的剥离试验，并详细讨论了接头参数（如表面粗糙度和胶层厚度）对粘附能及失效模式的影响。实验结果表明，失效模式在各剥离试验配置中有所不同：180{\deg} 剥离试验主要以内聚失效为主，而 90{\deg} 剥离角则出现粘附与内聚失效的组合。此外，由于各剥离配置中存在不同失效模式，基底粗糙度仅在 90{\deg} 剥离试验中可提高粘附能。
引用
@article{arxiv.2109.11865,
title = {Mechanical characterization and failure modes in the peeling of adhesively bonded strips from a plastic substrate},
author = {Hamed Zarei and Maria Rosaria Marulli and Marco Paggi and Riccardo Pietrogrande and Christoph Üffing and Philipp Weißgraeber},
journal= {arXiv preprint arXiv:2109.11865},
year = {2021}
}