液态金属接触作为热隧穿器件的可能元件
材料科学
2008-07-22 v1 软凝聚态物质
摘要
我们研究了将液态金属接触应用于基于热隧穿的器件的可能性。确定了低润湿接触Hg/Si和高润湿接触Hg/Cu的电学和热学特性，并进行了比较。我们得到了Hg/Si的隧穿I-V特性，而Hg/Cu的I-V特性是欧姆性的。我们将隧穿I-V特性归因于接触材料之间存在纳米间隙。使用量热计测量比较了高润湿和低润湿接触的热导率。高润湿接触的热导率是低润湿接触的3-4倍。液态金属接触的电学和热学特性均表明其可用于热隧穿器件。我们将液态Cs溶解于液态Hg中以降低功函数，使液态金属更适用于室温冷却。获得了低至2.6 eV的功函数。
引用
@article{arxiv.0807.3262,
title = {Liquid metal contact as possible element for thermotunneling},
author = {Avto Tavkhelidze and Zaza Taliashvili and Leri Tsakadze and Larissa Jangidze and Nodari Ushveridze},
journal= {arXiv preprint arXiv:0807.3262},
year = {2008}
}
备注
9 pages, 2 figures