铜在动态压缩过程中电阻率演化的原位测量
材料科学
2025-04-29 v1
摘要
我们报告了一种新颖的实验方法,用于在利用斜压压-bar进行动态压缩时,对T2铜电阻率变化进行原位测量。仔细考虑了绝热温度升和试样形变对电阻的影响,这使我们能够隔离微结构变化(如位错演化、缺陷生成和晶格畸变)的贡献。后者允许实时跟踪应变与电阻率之间的关系。实验发现也由分子动力学仿真补充,这些仿真提供了动态加载下微结构演化过程的细节。迄今为止,几乎没有对动态变形期间电阻率变化进行原位测量,这一工作建立了电阻率-应变之间的直接联系,其对理解塑性变形及其工业应用指导具有重要意义。
引用
@article{arxiv.2504.19248,
title = {In situ measurement of electrical resistivity evolution during dynamic compression of copper},
author = {K. Yan and Zhaokun Wang and Haijuan Mei and Wanting Sun},
journal= {arXiv preprint arXiv:2504.19248},
year = {2025}
}
备注
18 pages, 4 figures