陶瓷和薄膜中的铠电软模
材料科学
2007-05-23 v1
摘要
本文综述并比较了陶瓷和薄膜中铠电软模的性质与单晶的差异。在陶瓷和薄膜中，介电常数相对于单晶显著降低，这主要是由于低介电常数晶粒边界——死层——(有时也包括纳米裂纹)的存在所致。在 SrTiO3 和 BaTiO3 中，介电降低完全由软模频率的刚性增强所解释。对于大多数其他铠电材料，软模仅对此类介电降低作出部分解释，因为相变仅部分由声子模软化所驱动。在这些情况下，elow于光声范围内的额外松弛色散(中心模)对近 Tc 处的介电异常占据主导部分。纳米裂纹对 Tc 附近介电降低以及相关中心模刚性增强的影响，在铠电 PbZrO3 陶瓷中表现为反映。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0611016,
title = {Ferroelectric Soft Modes in Ceramics and Films},
author = {J. Petzelt and S. Kamba and J. Hlinka},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0611016},
year = {2007}
}
备注
New developments in advanced functional ceramics. Ed. L. Mitoseriu, Indian Series of Appl. Phys., Trivandrum, Transworld Research Network, in press