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外延 PIT 工艺制备的 Ag/(Ba,K)Fe2As2 薄带中观察到增强的高场传输临界电流密度

超导电性 2015-06-12 v1

摘要

我们发现,通过重复轧制和热处理相结合的工艺,可以显著提高单银包套外延粉末装管法(PIT)加工的 (Ba,K)Fe2As2(Ba-122)线材的传输临界电流密度 JcJ_c。对于厚度为 0.3 mm 的薄带,获得了 4.4 x 10^3 A/cm^2(IcI_c = 15.7 A)的传输 JcJ_c(4.2 K 和 10 T),这是迄今为止报道的采用常规路线加工的银包套 PIT 工艺 122 线材和薄带的最高值。混合磁体的测量表明,正如先前报道的高上临界场 Hc2H_{c2} 值所预期的那样,JcJ_c-HH 曲线在高达 28 T 的强磁场下保持非常小的场依赖性。该薄带的芯部显示出致密的晶粒结构,裂纹和空隙较少,并表明 c 轴取向有所发展,尽管仍不完全。阐明 JcJ_c 增强起源并进一步提高传输 JcJ_c 的研究正在进行中。该工艺使用单银包套,过程简单,因此是长线材生产更现实的技术。

关键词

引用

@article{arxiv.1302.0482,
  title  = {Enhanced high-field transport critical current densities observed for the ex-situ PIT processed Ag/(Ba,K)Fe2As2 thin tapes},
  author = {K. Togano and Z. S. Gao and H. Taira and S. Ishida and K. Kihou and A. Iyo and H. Eisaki and A. Matsumoto and H. Kumakura},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1302.0482},
  year   = {2015}
}

备注

8 pages, 7 figures