中文

基于KLM模型的光声信号读取链端到端硬件建模与灵敏度优化

信号处理 2025-11-13 v1

摘要

光声成像(PAI)中声学探测子系统的灵敏度直接影响图像质量。然而,过往研究往往仅关注前端声学组件或后端电子组件,忽略了探听器、导线与接收器之间的端到端耦合效应。本文基于克里姆霍茨、李多姆和马克赛(KLM)模型,构建了用于系统级灵敏度优化的完整解析模型。该模型从线性 piezoelectric 本构方程、一维波方程和传输线理论出发重新推导,阐明其物理基础及适用条件。通过将声学组件封装为受控电压源,并扩展模型以包含导线和接收器的集总参数表征,建立了端到端等效电路。推导了系统传递函数的解析表达式,揭示了探听器单元面积(EA)、导线长度(CL)和接收器阻抗(RI)等关键参数之间的耦合效应。实验结果表明,模型平均误差小于5%。此外,本文识别并分析了由一维振动假设不足导致的低频尾现象,阐明了理解模型适用条件及抑制类固体现象的重要性。本文为优化PAI系统的检测灵敏度和提升图像保真度提供了综合性框架。

关键词

引用

@article{arxiv.2511.09341,
  title  = {End-to-End Hardware Modeling and Sensitivity Optimization of Photoacoustic Signal Readout Chains},
  author = {Weiran Yang and Yiqi Cai and Handi Deng and Cheng Ma},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2511.09341},
  year   = {2025}
}

备注

10 pages, 9 figures, 1 table