密集还是稀疏？FPGA 中的打包后互连分析
系统与控制
2025-04-11 v1 系统与控制
摘要
打包是 FPGA 设计的关键步骤，直接影响互连复杂度、布线拥塞和整体性能。本文提出了一种感知互连的打包后分析，阐明密集（稀疏）打包如何改变互连结构。我们引入了一个新指标 RDensity 来定义打包后密度，并研究其对可布线性的影响。通过对两种打包工具的比较研究，我们证明密度直接影响可布线性。我们的发现为打包决策如何影响 FPGA 效率提供了有价值的见解，并通过整合感知互连的方法，为改进 FPGA 打包工具和架构设计提供了指导。目标是在实现高效布线的同时，在簇密度、CLB 引脚数和逻辑块大小之间保持最佳平衡。
引用
@article{arxiv.2503.06257,
title = {Dense or Sparse? Post-Packing Interconnection Analysis in FPGAs},
author = {X. Wang and D. Stroobandt},
journal= {arXiv preprint arXiv:2503.06257},
year = {2025}
}