CPuS-IoT：面向制造装配系统的信息物理微服务与物联网框架
软件工程
2019-02-13 v2
摘要
当今客户具有个性化需求，导致制造业产品种类增加而产量减少。制造系统，尤其是装配系统（Assembly Systems, ASs），应允许制造资产的快速适应，以响应导致大规模定制的不断变化的市场需求。同时，由于第四次工业革命，即工业4.0（Industry 4.0），制造时代正在发生变化，它将传统制造环境转变为基于物联网（IoT）的环境。在此背景下，本文在制造与装配系统领域引入了信息物理微服务的概念，并提出了信息物理微服务与基于物联网的（CPuS-IoT）框架。CPuS-IoT框架利用了微服务架构风格和物联网技术的优势，同时也利用了该领域基于传统技术的巨额现有投资，以在工业4.0时代支持可演化装配系统的生命周期。它为捕获领域知识提供了坚实基础，该知识被模型驱动工程（Model-Driven Engineering, MDE）方法用于半自动化ASs的开发、演化与运行，并为装配系统专家与物联网专家建立通用词汇表。CPuS-IoT方法与框架有效地将MDE与物联网及微服务架构范式结合在一起。本文采用了一个日常用品装配的案例研究，以向该领域的非专家展示此方法。
引用
@article{arxiv.1807.07363,
title = {CPuS-IoT : A Cyber-Physical Microservice and IoT-based Framework for Manufacturing Assembly Systems},
author = {Kleanthis Thramboulidis and Danai C. Vachtsevanou and Ioanna Kontou},
journal= {arXiv preprint arXiv:1807.07363},
year = {2019}
}
备注
14 pages, 16 figures, Journal submission