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ConfPred:基于二维层间空间限域自组装的层状互生长结构预测模型

超导电性 2022-04-06 v1 材料科学

摘要

我们构建了一个简单而有效的模型,通过结合限域空间中的自组装现象与层状材料的夹心构型来预测层状互生长结构。在该模型中,由两个已知块层(如铁基超导体的 Fe2_2As2_2 块层)构成二维限域空间,然后仅在限域空间内部进行晶体结构预测以搜索全新的块层。我们在 USPEX9.4 代码的基础上实现了该模型。在测试中,已存在的铁基超导体总能成功找到,如 Ba2_2Ti2_2Fe2_2As4_4O、Sr3_3Sc2_2Fe2_2As2_2O5_5、Sr4_4V2_2Fe2_2As2_2O6_6 等。对比测试表明,我们的模型在搜索互生长结构方面具有显著优势。借助该空间限域预测模型,即使对多达六种元素的层状互生长材料,也能以可接受的机时消耗进行结构预测。迄今,我们已对铁基超导体进行了若干多组分晶体结构预测,并发现了若干稳定与亚稳态结构,如 Ba2_2Fe2_2As3_3、Eu2_2Fe2_2As3_3、La2_2O2_2ClFeAs、LiOMn2_2As、Li4_4OFe2_2As2_2

关键词

引用

@article{arxiv.2204.02355,
  title  = {ConfPred: A layered intergrowth structure prediction model based on confinement self-assembly in two-dimensional interlayer space},
  author = {Hao Jiang and HuiXiang Chen and GuangHan Cao},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2204.02355},
  year   = {2022}
}