NASA平流层气球飞行期间暴露于平流层的未固化环氧基复合材料
化学物理
2010-09-01 v1
摘要
一个装有环氧树脂基体未固化复合材料的盒体在平流层(40公里高度)暴露了3天。飞行期间记录了-76...+32.5°C的温度变化和高达2.1托的压力。对复合材料化学结构的分析表明，暴露于平流层的聚合物基体发生了交联，而地面对照材料则通过环氧基团的缩聚反应进行反应。空间辐射被认为是导致暴露于平流层的未固化聚合物交联的原因。复合材料在着陆后于地球上固化。对固化后复合材料的分析表明，聚合物基体在平流层条件下仍保持活性。这些结果可用于预测轨道空间飞行期间自由空间环境中聚合物复合材料的固化过程。
引用
@article{arxiv.1008.5236,
title = {Composite materials with uncured epoxy matrix exposed in stratosphere during NASA stratospheric balloon flight},
author = {Alexey Kondyurin and Irina Kondyurina and Marcela Bilek},
journal= {arXiv preprint arXiv:1008.5236},
year = {2010}
}
备注
Report on polymerisation in stratosphere during stratospheric balloon flight from Alice Springs, Australia, 16-18 April, 2010. NASA mission