KMgBO$_{3}$中多重与多维拓扑声子的共存
材料科学
2022-08-17 v1
摘要
声子的拓扑解释为声子物理中的新概念提供了一个新平台。尽管关于拓扑电子激发的报道比比皆是，但声子方面的同类报道极为有限。在此，我们提出了一种新候选材料KMgBO，其展示了若干多重与多维拓扑声子激发的共存，这些激发受空间与非空间对称性的保护。这包括零维双重、三重和二次Weyl声子节点，一维节线/节环以及二维双重简并节面态。节线/节环源于自旋-1/2声子节点，而二维双重简并节面态由二重螺旋旋转与时间反演对称性的组合产生。施加应变破坏了C旋转对称性，从而湮灭了自旋-1双重Weyl节点，但保留了其他拓扑特征。有趣的是，应变有助于产生两个额外的单Weyl节点，这反过来保留了总手性。合金化也会破坏某些对称性，在本例中摧毁了大多数拓扑声子特征。因此，KMgBO是一个有前景的候选材料，其承载多种Weyl点、具有非常洁净声子谱的大Fermi弧以及可调的拓扑声子激发，因而绝对值得未来对拓扑声子学的理论与实验研究。
引用
@article{arxiv.2111.13313,
title = {Coexistence of Multifold and Multidimensional Topological Phonons in KMgBO$_{3}$},
author = {P. C. Sreeparvathy and Chiranjit Mondal and Chanchal K. Barman and Aftab Alam},
journal= {arXiv preprint arXiv:2111.13313},
year = {2022}
}