Weyl 半导体的体积流体动力学传输

Joan Bernabeu; Kitinan Pongsangangan; H. T. C. Stoof; Lars Fritz

Weyl 半导体的体积流体动力学传输

介观与纳米尺度物理 2025-04-16 v1 强关联电子

作者: Joan Bernabeu , Kitinan Pongsangangan , H. T. C. Stoof , Lars Fritz

摘要

本文探讨了集体纵向模式（plasmons）在Weyl 半导体体积流体动力学传输中的作用。与石墨烯不同，Weyl 半导体中的plasmons是有能隙的。然而，这一能隙可以通过降低温度或化学势来任意减小，使plasmon模式在热力学和传输中都变得可及。在Weyl 半导体中非常纯净且接近电中性的情况下，我们发现它们在热导率和粘度中留下了痕迹。

关键词

Weyl 半导体体积流体动力学传输 plasmons 热导率粘度

引用

@article{arxiv.2504.10968,
  title  = {Bulk Hydrodynamic Transport in Weyl Semimetals},
  author = {Joan Bernabeu and Kitinan Pongsangangan and H. T. C. Stoof and Lars Fritz},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2504.10968},
  year   = {2025}
}

备注

14 pages, 3 figures

Weyl 半导体的体积流体动力学传输

摘要

关键词

引用

备注

相关论文