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多晶铜电沉积的原子动力学蒙特卡洛模拟

化学物理 2014-07-22 v2 材料科学 计算物理

摘要

一种高保真动力学蒙特卡洛 (KMC) 模拟方法 (T. Treeratanaphitak, M. Pritzker, N. M. Abukhdeir, Electrochim. Acta 121 (2014) 407--414),采用半经验多体嵌入原子法 (EAM) 势,已被扩展用于模拟多晶金属电沉积。利用 KMC-EAM 在不同过电位下进行模拟,以预测其对沉积织构演化的影响。观察到粗糙度 - 时间幂律行为 (tβ\propto t^\beta),其中 β=0.62±0.12\beta=0.62 \pm 0.12,这与过去的实验结果吻合良好。此外,这些模拟提供了关于亚表面沉积形貌动力学的见解,而这些是实验测量无法直接获取的。

关键词

引用

@article{arxiv.1405.4559,
  title  = {Atomistic Kinetic Monte Carlo Simulations of Polycrystalline Copper Electrodeposition},
  author = {Tanyakarn Treeratanaphitak and Mark D. Pritzker and Nasser Mohieddin Abukhdeir},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1405.4559},
  year   = {2014}
}

备注

7 pages, 3 figures