通过晶粒细化与晶界偏析实现高度强化的 Al-Cu-Mg 合金
材料科学
2020-07-17 v1
摘要
采用高压扭转（HPT）工艺处理一种可时效强化 Al-Cu-Mg 合金（A2024）以制备超细晶结构。该合金进一步经时效处理以获得额外强化。其抗拉强度随后达到高达约 1 GPa 的值。通过透射电子显微镜与原子探针层析技术分析了微观结构。从固溶强化、团簇强化、加工硬化、弥散强化与晶界强化方面阐明了高强度的机制。结果表明，包括亚晶界在内的晶界处溶质原子的偏析对抗拉强度的提升起着重要作用。
引用
@article{arxiv.2007.08175,
title = {Achieving highly strengthened Al-Cu-Mg alloy by grain refinement and grain boundary segregation},
author = {Takahiro Masuda and Xavier Sauvage and Shoichi Hirosawa and Zenji Horita},
journal= {arXiv preprint arXiv:2007.08175},
year = {2020}
}